3 月 6 日，GCC-Open AI Infra 社区板卡 & 部件项目群 DPU 项目组在北京召开开工启动会议，来自头部互联网公司、头部 ODM 和 DPU 等企业和机构的专家，参与了此次启动会议。
此次会议以提升DPU与原生液冷板卡、服务器等核心部件的协同适配水平为核心目标，旨在推动全液冷算力系统的规模化部署。参会人员围绕 DPU 兼容性与互联互通标准化等行业热点技术问题展开了深入研讨。
作为GCC-Open AI Infra社区板卡 & 部件项目群首个启动的项目组，DPU 项目组将通过制定相关技术规范，打通 DPU 协同调度链路，充分释放 DPU 对 AI 算力集群通信效率的核心赋能价值。
秉承 GCC-Open AI Infra 社区“开放共享 协同创新”的价值观，DPU 项目组期待着更多企业和专业人士的参与，请联系社区秘书处陈老师（chenhuaijing@gccorg.com）或者即刻扫码申请加入项目组。
在即将举办的2026 Open AI Infra Summit上，DPU 项目组以及 GCC-Open AI Infra 社区将会在AI Infra 领域，基于社区成员的共创发布一系列规范，以构建适配AI时代算力场景的完整规范体系。
本次2026 Open AI Infra Summit，将于4 月 9-10 日在北京富力万丽酒店召开，以 “开放创新 协同共赢，构建智算基础设施生态” 为核心主题，诚邀行业各界同仁齐聚一堂，共赴算力基建新征程，携手探索 AI 时代算力设施的未来演进之路。
开放共创未来 AI Infra，即刻扫码报名，让我们相聚 2026 Open AI Infra Summit！
