聚焦GCC新晋会员单位，展示其核心实力与创新成果。从明星产品到技术突破，带您全方位认识这些正在重塑行业格局的面孔。欢迎加入，共同见证计算产业的无限可能！

奇异摩尔是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。

其产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale Out网络的AI原生超级网卡、面向南向Scale Up网络的GPU超节点互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的UCIe Die-to-Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。

01 发展历程

• Scale out：Kiwi SNIC AI原生超级网卡 

奇异摩尔打造的Kiwi SNIC AI原生超级网卡是一款UEC ready方案，性能对标主流国际高性能ASIC产品。Kiwi SNIC提供领先行业的高性能，支持高达800Gbps的传输带宽，提供低至μs级的数据传输延时，满足当前数据中心行业400Gbps-800Gbps升级需求，可实现Tb级别万卡集群间无损数据传输。

• Scale up：Kiwi G2G IOD 超节点互联芯粒

奇异摩尔在研的Kiwi G2G IOD 超节点互联芯粒具有高带宽、低延时及高并发的特性，可以实现TB级别以上的带宽；从语义支持方面，G2G芯粒将同时支持消息语义与内存语义双引擎。

从产品形态来说，G2G是一种通用的Chiplet芯粒，可以和GPU die分开研发，可根据集群带宽需求匹配带宽，充分展现芯粒的灵活性和可扩展性。G2G IOD通过与GPU芯片集成，内部通过国际主流互联标准UCIe接口与GPU Die互联，外部基于开放协议与GPU switch互联，可形成较大的超节点Scale up域内的片间互联。

• Scale Inside：片内互联 Kiwi-Link IP及 IO Die产品

奇异摩尔能够提供丰富的Chiplet技术方案，包括Kiwi Link UCIe Die2Die接口IP、Central IO Die，3D Base Die系列等。其中，Kiwi Link全系列支持UCIe标准，具有业界领先的高带宽、低功耗、低延时特性，并支持多种封装类型。Kiwi Link支持高达16~32 GT/s的传输速率和低至ns级的传输延迟，支持Multi-Protocol多协议，包括PCIe、CXL和Streaming。此外，这款产品还能支持Board Level上Xpu间的C2C 互联比如CPU和GPU之间，从而实现高性能的异构计算。

奇异摩尔始于几年前的布局，构建了一整套平替国际领先厂商的 Scale Inside 芯片内互联、Scale Up超节点GPU片间互联及Scale out超大规模服务器集群间互联的产品解决方案，未来可能将带来远超市场想象的成长速度。

财联社连线奇异摩尔：破局AI算力之困 “互联”将成为关键

让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算

从 Chiplet 到超节点：奇异摩尔正在塑造中国 AI 算力的“互联底座”

互联技术站上“C位”，AI超节点迎关键拼图，国产化闭环近了？

目前，奇异摩尔已加入GCC-Open AI Infra社区，积极参与社区生态建设，计划加入高速互联工作组与DPU工作组，结合工作组阶段性进展，深入参与相关技术规范与标准讨论，并在工程实践与生态协同方面贡献力量。

此外，奇异摩尔作为2026 Open AI Infra Summit白银合作伙伴，将亮相大会展区并在高速互联主题论坛发表演讲。大会将于4月9-10日于北京富力万丽酒店举行，欢迎报名参与！