“合一”AI加速计划  破解边缘AI算力难题

随着AI大模型技术向轻量化、高效化演进，边缘侧实时推理需求爆发，行业亟需兼顾性能与功耗的算力方案。此芯科技“合一”AI加速计划将通过“此芯P1 SoC+AI加速卡+AI Infra”协同创新，提供从底层硬件到上层应用的完整技术栈，显著降低端侧AI部署门槛：

• 硬件层：此芯P1 SoC与加速卡提供异构算力底座，支持CPU/GPU/NPU协同计算。

• 软件层：NeuralONE SDK及加速卡SDK集成模型优化工具与推理引擎，简化开发流程。

• 生态层：开放模型市场（Model Hub）与行业联盟，加速场景化方案落地。

依托全栈自主化、端侧高能效与场景全覆盖三大核心优势，“合一”AI加速计划将进一步助力国产算力突破与创新。该计划涵盖从芯片到AI框架的深度优化，构建了完整的国产算力闭环。同时，该计划支持多种主流LLM和多模态大模型，能够广泛赋能AI Box、AI NAS、具身智能等创新产品，满足多样化的应用场景需求。

针对工业质检、科研教育、企业知识管理、智能家居等众多应用领域，此芯科技“合一”AI加速计划将推出包括AI边缘算力终端、AI创作者工作站、AI NAS及具身智能设备在内的多种产品形态，覆盖从低功耗、实时性要求高的边缘推理到高性能开发终端等多样化需求，构建强大的解决方案矩阵。

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