会议会展
随着 AI 大模型训练与算力集群规模化部署持续提速，算力设施已进入技术迭代关键期，行业正迎来系统性技术革新，对芯片、整机、供配电体系、高速互联方案、散热架构均提出颠覆性要求，也成为当前技术攻关的核心议题。
GCC-Open AI Infra社区聚焦超节点与 GW 级 AIDC技术创新和产业落地、围绕XPU 算力模组、高速互连、AI 存储、800V 高压直流供配电、液冷散热、新型电力系统等核心方向，各项目组有序推进技术攻关、方案验证与规范落地等工作，为集中展示阶段性成果、凝聚行业共识、启动重点技术项目，社区特举办“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区年中工作会议”，搭建技术交流、成果转化与资源对接的核心平台，助力AI算力设施产业高质量发展。
六大技术方向，全面覆盖AI算力基础设施核心领域
XPU 算力模组：探索XPU模组技术架构与规划，推动国产化算力模组标准化与产业化落地
高速互连技术：NPO MSA项目技术分享与实践，构建开放互连生态，突破算力集群瓶颈
800V 供配电：GW级数据中心800V供配电报告解读，推动高压直流供电技术标准化
液冷散热：CDU关键规格及演进路标解读，双零行动成果展示，推动绿色算力发展
整机柜规范：多种技术规范报告联合发布，推动整机柜标准化与产业落地
AIDC 基础设施：技术规范持续发布，CDU与微模块标准解读，构建智算中心建设标准体系
7月3日 · 北京 · 全天技术盛宴
上午：成果发布与互联/XPU专题
|
时间 |
议程 |
|
09:30-09:35 |
开场 |
|
09:35-09:55 |
Open AI Infra社区进展与下半年规划 |
|
9:55-10:10 |
社区重磅技术规范/报告成果发布仪式 |
|
10:10-10:25 |
超节点技术实践 |
|
10:25-10:45 |
XPU模组项目技术和规划 |
|
10:45-11:00 |
GPU对XPU模组的适配需求和实践 |
|
11:00-11:20 |
NPO MSA项目技术和规划 |
|
11:20-11:40 |
NPO技术分享与实践 |
|
11:40-12:00 |
XPU国产Serdes技术探索 |
下午场：散热与供配电专题
|
时间 |
议程 |
|
13:30-13:45 |
机房液冷和机柜散热项目规划 |
|
13:45-14:00 |
《CDU关键规格及演进路标v1.0》解读及产业落地规划 |
|
14:00-14:15 |
双零形成成果（冷却液标准、材料兼容性标准）解读及认证规划 |
|
14:15-14:30 |
冷板式液冷设计相关技术内容 |
|
14:30-14:50 |
《G瓦级数据中心供配电报告》解读 |
|
14:50-15:10 |
800V验证经验分享 |
|
15:10-15:30 |
基础设施供配电内容分享 |
|
15:30-16:10 |
《AI整机柜800V供配电》内容分享 |
|
16:10-16:30 |
800V电源技术分享 |
|
16:30-16:50 |
直流保护 |
|
17:10-17:30 |
800V DC侧技术分享 |
|
17:30-18:00 |
圆桌讨论 |
*详细议程以活动当天为准
